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首页>产品中心>匀胶机/烤胶机>匀胶机旋涂仪>EZ4,EZ6,SC100-SE高精密匀胶机|旋涂仪|甩胶机
高精密匀胶机|旋涂仪|甩胶机

简要描述:

产品介绍:
名 称:高精密匀胶机|旋涂仪|甩胶机
型 号:EZ4,EZ6,SC100-SE,SC200-SE等
原产地:中国
应 用:在高速旋转的基片上,滴注各类胶液,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上,厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同,也和旋转速度及时间有关。

更新时间:2019-05-16

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关于报价:网站报价仅供参考,不同型号和配置,报价不同,详细报价请咨询安赛斯(Analysis)工作人员。

关 键 词:匀胶机,旋涂仪,甩胶机,烤胶机,热板

关于型号:匀胶机根据功能和配置不同,分为EZ4,EZ6,SC100-SE,SC100-PE,SC200-SE,SC200-PE,IC5000等型号,各型号具体性能参数,请向安赛斯(Analysis)工作人员索取。

         烤胶机根据控温方式和温度范围不同,分为HP10,HP100-HT,HP100-HT-CTM,HP6,HP100-SE,HP100-PE等型号。各型号具体性能参数,请向安赛斯(Analysis)工作人员索取。

 

  称:高精密匀胶机|旋涂仪|甩胶机

EZ4小巧型匀胶机

产品概述:

EZ4匀胶机被设计为涂胶处理小碎片至4英寸圆晶尺寸底物,使用工业级直流马达和单片机控制,文本显示器人机界面。
  EZ4匀胶机被设计为结构紧凑•●、简单易用,可多步程控操作,尺寸小巧,易于放入手套箱内操作。EZ4采用全阳极氧化铝面板外壳,PP材料内腔,经久耐用。

性能参数:

支持wafer尺寸:碎片(小于1cm)至100mm4"圆晶)

速度可调范围:100-10000rpm

加速度可调范围:100-10000rpm/s

转速分辨率:1rpm

转速精度:<±5rpm

可编程55步程序

宽电压输入:AC100-230V


产品特点:

100W 直流无刷电机,单片机控制

高清晰文本显示器

可单步和多步匀胶操作

PP耐腐蚀内腔,可更换

铝合金阳极氧化外壳,美观大方

耐溶剂PC透明盖

多角度定位铰链设计

HDPE真空吸盘

产品外型尺寸:
    250mm(D)*210mm(W)*200mm(H)

 

EZ6灵巧型匀胶机

产品概述:

  EasyCoater 6匀胶机被设计为涂胶处理小碎片至6英寸圆晶尺寸底物,使用工业级直流马达和PLC控制,5寸全彩触屏人机界面操作,简单易用。EZ6匀胶机在材料•●、化学或生物等实验室被广泛用于薄膜制备,纳米薄膜研究等相关领域。
  EZ6匀胶机设计标准为结构紧凑•●、简单易用,程控操作,且能够升级自动点胶功能,尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出,具有优异的性价比。亦可提供分体式设计,进行嵌入式安装,与手套箱进行配合。

性能参数:

支持wafer尺寸:1cm-150mm6"圆晶)

速度可调范围:100-12000rpm

加速度可调范围:100-30000rpm/s

转速分辨率:1rpm

转速精度:<±5rpm

可编程1010步程序

宽电压输入:AC100-230V

产品特点:

100W 直流无刷电机,PLC 控制

5”全彩触摸屏

系统中英文可选

带一只自动点胶端口,可升级自动点胶功能

HDPE 内腔,SUS 外壳,耐溶剂PC 透明盖

真空互锁及盖子开关互锁安全功能

产品外型尺寸:

    358mm(D)*256mm(W)*258mm(H)

 

EZ8智能型匀胶机

产品概述:

    EZ8匀胶机被设计为涂胶处理小碎片至8寸圆形尺寸底物,使用工业级马达和高级PLC控制,7寸全彩触屏人机界面操作,全耐腐蚀性设计。

EZ8设计标准为结构紧凑•●、简单易用•●、程控操作•●、高性能•●、高精度和宽应用,是一款外观和性能均突出的智能化匀胶机。

性能参数:

速度可调范围:100-12000RPM,转速分辨率:1RPM

加速度可调范围:100-30000RPM/S

单步旋涂及多步旋涂可选,可编程100100步程序

250W直流无刷电机,高级PLC控制,图形化操作界面

HDPE内腔,PP外壳,耐溶剂复合型盖,带透明盖观察窗

带四只自动点胶端口,可升级自动点胶装置

真空传感器和盖子开关传感器互锁,确保操作安全

带排废收集口,直接收集到可更换的PP废胶收集瓶

底部抽风设计,可接抽风装置,保证废气排逸

产品特点:

侧面可更换接胶瓶设计,方便废液回收

电动可升缩触摸屏设计,人性化斜面操作

不堵胶•●、不进胶•●、易清理的耐用性设计

简单可靠的载物盘更换设计

完美的不溅胶和气流系统设计

易清洁•●、耐腐蚀超高分子材料内腔

耐腐蚀PP聚丙烯外壳,抗污易清洁

新颖的图形化操作界面,可视化窗口

产品附件选择:

标配一只真空载物盘(直径55mm) 和两只配合转头(10mmm,25mm),适合小至1cm碎片到8寸圆形底物匀胶作业。

根据基片尺寸和要求可提供嵌入式或档杆式定制载物盘转头设计加工

用于柔性薄膜基片可提供定制微孔陶瓷真空吸附载物盘转头

无油真空泵(抽气量15L/min以上)或真空发生器可选

盖子上点胶针筒支架手动点胶可选

瓶口分液器手动定量点胶可选

蠕动泵/点胶机等自动点胶装置可选配

 

EZH-S可控温型匀胶机

产品概述:

    EZH-S是首款采用转盘本体加热的控温型匀胶机,可以进行边加热边旋转的控温匀胶操作,对提高胶体流动性,加速溶剂挥发,匀胶后直接烤胶等操作提供了便利的解决方案。
    EZH-S能够对转盘进行精确控温,基片吸附接触式加热,以实现在不同温度下的控温匀胶处理。采用独特的发明旋转热盘控温结构系统,控温精度高•●、重复性好,技术先进,性能优良。
    EZH-S标配2英寸(直径50mm)铝合金真空吸附转盘,加热速度快,控温精度高。不同尺寸基片为保证紧密接触加热转盘,可定制设计更换。

性能参数

加热转盘       Φ50mm(其它尺寸按要求定制)

控温范围       室温~200℃

温度分辨率       0.1℃

控温精度       ±2℃(旋转前后温升)
           ±0.5℃(稳定后控温)

转速分辨率         ±1RPM                    

转速范围        100-5000RPM

加速度范围       100-5000RPM/S

单步设置时长      0.1-3000S

可编程        100组100步

自动点胶口     一路

设备重量       15kg

电源输入        AC220V,5A

加热功率        200W

电机功率       200W

 

SC100-SE高精密匀胶机

性能参数:

主机机箱采用不锈钢材料(抗化学腐蚀易清洁)

旋涂程序:最多可存100组程序,每组100步,每个步骤可精确到0.1秒

转动速度:0-10,000rpm(更高速可。

旋涂加速度:0-50,000rpm/sec(空载)

马达旋涂转速稳定性能误差 < ±1rpm

转速调节精度<1rpm

重复性< 1rpm

工艺时间设定: 0-3,000 sec/step

时间设置精度:0.1sec

支持wafer尺寸1cm-200mm(8”圆晶)

旋涂作业均匀性:< ±3% 在6英寸范围内(需要去除边缘3毫米区域测量)

产品特点:

内部紧凑设计,缩小了设备的尺寸。

7"触屏控制面板操作系统,更方便操作。

Telon ®/polyethylene “密闭碗”设计可适合各种材料匀胶工艺。

标准配置转速10000rpm,并可根据用户需要进行定制。

采用工业级别伺服电机,电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。

机身选用耐酸碱•●、耐冲击•●、耐腐蚀不锈钢,永不生锈,便于清洗。

排风和抽气系统位计于载片台之底部 (以利于排风效率和匀胶均一性)。

透明可视,耐化学腐蚀的密封盖,可以在旋涂作业时完全隔绝光阻的溢出及有效隔绝有毒气味的散发。

产品外型尺寸:
       433mm(D) * 306mm(W) * 306mm(H) – 标准设备结构
    306mm(D) * 306mm(W) * 306mm(H) – 可选分体结构

 

SC100-PE高端型匀胶机

性能参数:

主机机箱采用不锈钢材料(抗化学腐蚀易清洁)

旋涂程序:可扩展编辑和存贮到无限程序步骤

转动速度:0-15,000rpm

旋涂加速度:0-50,000rpm/sec(空载)

转速精度达到±0.1rpm,超高转速稳定性;

工艺时间设定: 0-3,000 sec/step

时间设置精度:0.1sec

支持wafer尺寸1cm-200mm(8”圆晶)

旋涂作业均匀性:< ±3% 在6英寸范围内(需要去除边缘3毫米区域测量)

产品特点:

内部紧凑设计,缩小了设备的尺寸。

7"触屏控制面板操作系统,更方便操作。

Telon ®/polyethylene “密闭碗”设计可适合各种材料匀胶工艺。

采用工业级别伺服电机,电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。

机身选用耐酸碱•●、耐冲击•●、耐腐蚀不锈钢,永不生锈,便于清洗。

透明可视,耐化学腐蚀的密封盖,可以在旋涂作业时完全隔绝光刻胶的溢出及有效隔绝有毒气味的散发。

数显真空压力传感器,真空值数字显示,压力开关值可设置;

数显水平度传感器,实时显示载物盘面的水平度,可通过底脚进行调节;

自带四个自动点胶端口,更多端口控制可升级。

产品外型尺寸:
       433mm(D) * 306mm(W) * 306mm(H) – 标准设备结构
 

 

SC200-SE高精密匀胶机

性能参数:

主机机箱采用不锈钢材料(抗化学腐蚀易清洁)

旋涂程序:最多存100组程序,每组100步,每个步骤可精确到0.1秒

转动速度:0-5,000rpm(更高速可。,考虑重片或大片旋涂安全性限定为5000rpm

旋涂加速度:0-10,000rpm/sec(更高可。,考虑重片或大片旋涂安全性限定为10000rpm/s

马达旋涂转速稳定性能误差 < ±1rpm

转速调节精度<1rpm,重复性< 1rpm

工艺时间设定: 0-3,000 sec/step,时间设置精度:0.1sec

支持wafer尺寸1cm-300mm(12“圆晶)

旋涂作业均匀性:< ±3% 在6英寸范围内(需要去除边缘3毫米区域测量)

产品特点:

内部紧凑设计,缩小了设备的尺寸。

7"触屏控制面板操作系统,更方便操作。

Telon ®/polyethylene “密闭碗”设计可适合各种材料匀胶工艺。

标准配置转速5000rpm,并可根据用户需要进行定制。

采用工业级别伺服电机,电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。

机身选用耐酸碱•●、耐冲击•●、耐腐蚀不锈钢,永不生锈,便于清洗。

透明可视,耐化学腐蚀的密封盖,可以在旋涂作业时完全隔绝光刻胶的溢出及有效隔绝有毒气味的散发。

 

产品外型尺寸:613mm(D) * 463mm(W) * 306mm(H)

  称:高精密匀胶机|旋涂仪|甩胶机

关于匀胶机的详细资料,请联系安赛斯(Analysis)工作人员索取。

 

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